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制造半导体基片上晶体管元件之间连接的方法及半导体器件披露了用于在半导体器件内形成连接的方法和装置。该半导体器件包括位于极为接近的晶体管接触之间的接触桥。该接触桥包括多个金属柱，每个分别具有与第一和第二晶体管元件电接触的下端；一个或多个中间金...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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