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本发明提供一种可靠性高的半导体装置及其制造方法。半导体装置具有：半导体基板（１０），形成有电极（１４）；树脂层（２０），按照避开所述电极（１４）的形式形成；连接盘（３２），设在树脂层（２０）上；布线（３４），将电极（１４）和连接盘（３２）电...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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