半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种可靠性高的半导体装置及其制造方法。半导体装置具有：半导体基板（１０），形成有电极（１４）；树脂层（２０），按照避开所述电极（１４）的形式形成；连接盘（３２），设在树脂层（２０）上；布线（３４），将电极（１４）和连接盘（３２）电连接；和外部端子（４０），接合在连接盘（３２）上。树脂层（２０）包括：第１树脂部（２２），避开连接盘（３２）对外部端子（４０）的接合面（３５）的中央部，并支撑端部；和第２树脂部（２４），与第１树脂部（２２）相邻。第１树脂部（２２）的弹性系数比第２树脂部（２４）低。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体装置，其中，半导体基板，其具有集成电路，形成有电极；树脂层，按照避开所述电极的形式被形成在所述半导体基板上；连接盘，其被设置在所述树脂层上；布线，用于将所述电极和所述连接盘电连接；和外部端子 ，其接合在所述连接盘上；所述树脂层包括：第１树脂部，其避开所述连接盘对所述外部端子的接合面的中央部，并支撑端部；和第２树脂部，其与所述第１树脂部相邻；所述第１树脂部的弹性系数比所述第２树脂部低；所述第１树脂部避开所述 连接盘对所述布线的连接部的下方，在围绕所述接合面的所述中央部的周缘部的下方形成；在所述连接盘对所述布线的所述连接部的下方，形成所述第２树脂部的一部分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：黑泽康则，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]