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半导体器件的制造方法技术
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文档序号:3178606
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一种制造半导体器件的方法,在形成栓塞时,利用导电垫来增大布线与下栓塞之间的对准误差容限,因而避免由于对准差错所造成的接触电阻增大并改善可靠性。...
该专利属于海力士半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过海力士半导体有限公司授权不得商用。
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