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本发明涉及一种提高芯片亮度的方法，倒装焊芯片的电极与硅热沉芯片贴合，其特征在于，将倒装焊芯片的出光表面－蓝宝石衬底和透明电极氧化铟锡的表面制作光子晶体结构，光子晶体结构有助于降低全反射，从而使得出光亮度提高，使得光取出效率提升５０％－９０％...
该专利属于上海蓝宝光电材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海蓝宝光电材料有限公司授权不得商用。

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