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一种系统级封装结构，该结构包括一基板、一第一芯片及一芯片封装体。该基板具有一上表面及一下表面，该下表面与该上表面相对。该第一芯片固定且电性连接于该基板。该芯片封装体配置在该基板上，并包括一导线架、一第二芯片及一第一封胶体。该导线架包括一芯片...
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