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一种立体式封装结构及其制造方法，制造方法包括以下步骤：（ａ）提供一半导性本体；（ｂ）在半导性本体上形成至少一个盲孔；（ｃ）在盲孔的侧壁上形成一绝缘层；（ｄ）在绝缘层上形成一导电层；（ｅ）在导电层上形成一干膜；（ｆ）在盲孔内填入焊料；（ｇ）移...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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