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一种形成半导体器件的精细图案的方法，所述方法包括：　　　　在包括基层的半导体基板之上形成光阻图案；　　　　在所述光阻图案的侧壁上形成交联层；　　　　除去所述光阻图案，以形成包括所述交联层的精细图案；以及　　　　利用所述精细图案作为蚀刻掩模将...
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