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一种可循环压印装置及其方法。可循环压印装置包括一基底、一保护层、一堆叠结构及一封盖。保护层设置于基底上。一封盖开口位于保护层及基底，且封盖开口暴露出基底。堆叠结构包括一附着层、一应力控制层及一晶圆接合对准记号层。附着层设置于保护层上及暴露的...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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