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本实用新型公开了一种功率半导体器件封装结构，涉及功率半导体器件技术领域。本实用新型包括密封下盖，密封下盖的顶部安装有密封上盖，且密封上盖与密封下盖滑动连接；密封上盖的内部安装有用于功率半导体器件散热的散热机构；密封上盖与密封下盖之间通过安装...
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