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一种用于在集成电路（１００）中界定图案的方法包括在衬底（１０８）的第一区域（１０２）上使用光刻法在第一光致抗蚀剂层中界定多个形体。所述方法进一步包括使用间距倍增在下部遮蔽层（１１６）中针对所述光致抗蚀剂层中的每一形体产生至少两个形体（１２０...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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