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本申请涉及半导体封装结构。根据本申请的部分实施例的该半导体封装结构包括：第一电子组件及芯片附接层，芯片附接层与第一电子组件堆叠。该芯片附接层包括：芯片附接部分及嵌段部分，芯片附接部分围绕嵌段部分，其中芯片附接部分具有第一热传导率，且嵌段部分...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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