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本发明有关于一种图像感应元件及其系统芯片半导体结构，其中该图像感应元件的基底具有光感应区于其内和／或其上；互连线结构在基底上方，并包含多条金属线设于多个金属层间介电（ＩＭＤ）层内。至少一个ＩＭＤ层微透镜设于至少一ＩＭＤ层内，并位于光感应区上...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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