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晶片的检查装置制造方法及图纸
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文档序号:3177535
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本发明涉及晶片的检查装置,可用一个装置同时检查晶片的稀释剂附着物和涂布在晶片表面上的光敏电阻的厚度测定、以及包括边缘曝光的晶片的侧面检查。在具有上、下面和侧面的装置本体(1)内部包括:固定并使晶片旋转的吸盘(2);第一装置(3),设置在吸盘...
该专利属于DE&T株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过DE&T株式会社授权不得商用。
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