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本发明涉及大功率ＬＥＤ封装结构，尤其是涉及一种倒装键合贴片ＬＥＤ封装结构。该结构包括有一个正面双电极结构蓝宝石衬底的ＬＥＤ晶片和一个陶瓷基板，陶瓷基板上排布有电气线路，所述陶瓷基板的正面设置有凹腔，在凹腔的底部设置有焊球，ＬＥＤ晶片通过焊球...
该专利属于江苏稳润光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏稳润光电有限公司授权不得商用。

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