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利用无电膜沉积形成平坦化Cu互连层的设备制造技术
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文档序号:3177070
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在包括窄和宽构造的衬底上形成平坦化导电材料。导电材料通过一系列沉积过程形成。第一沉积过程形成导电材料的第一层,其填充窄构造并且至少部分填充宽构造。第二沉积过程在第一层的空腔内形成导电材料的第二层。柔性材料可以减少衬底上第一层的厚度,同时将溶...
该专利属于兰姆研究公司所有,仅供学习研究参考,未经过兰姆研究公司授权不得商用。
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