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可分离多层GaN衬底及其制作方法、半导体芯片制作方法技术
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文档序号:31767752
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本发明公开了一种可分离的多层GaN衬底,至少包括三层结构,其中包括GaN基层,位于该GaN基层上的氮化物牺牲层,位于该氮化物牺牲层上的GaN功能层,其中所述GaN功能层上设有开窗,所述开窗内设有金属电极,所述金属电极欧姆接触在所述氮化物牺牲...
该专利属于苏州纳维科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州纳维科技有限公司授权不得商用。
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