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一种半导体元件埋入承载板的叠接结构的制法，包括：　　　　提供一第一及第二承载板，于该第一及第二承载板中分别形成有至少一贯穿开口，且该第一及第二承载板一表面分别形成一第一及第二保护层以分别封住该第一及第二承载板的开口，并将至少一第一及第二半导...
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