下载化学机械研磨后残留物的去除方法的技术资料

文档序号:3176010

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一种化学机械研磨后残留物的去除方法,包括:提供一半导体晶片;用含有氧化剂和研磨剂的研磨液对所述半导体晶片表面进行化学机械研磨;用酸性溶液对所述半导体晶片表面进行清洗。该方法能够去除研磨后的污染物残留。...
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