下载半导体器件及其制造方法以及接触刻蚀停止层的技术资料

文档序号:3175998

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本发明公开了一种半导体器件及其制造方法以及接触刻蚀停止层,该器件包括衬底、在所述衬底上形成的至少一个栅极和源/漏区,以及由多层结构组成的接触刻蚀停止层,该接触刻蚀停止层包括在所述衬底和所述栅极、源/漏区上形成的第一接触刻蚀停止层;在所述第一...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。

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