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本发明公开了一种提供一种单层多晶硅栅MTP器件及其制造方法,该器件也包括高压编程区域、存储器晶体管和晶体管电容区,但其高压编程区是与原高压编程区的预埋注入区电特性相同的隧道效应发生区。该方法即省却常规的埋层注入工艺而利用多晶硅栅形成后的沟道...该专利属于上海华虹NEC电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华虹NEC电子有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种提供一种单层多晶硅栅MTP器件及其制造方法,该器件也包括高压编程区域、存储器晶体管和晶体管电容区,但其高压编程区是与原高压编程区的预埋注入区电特性相同的隧道效应发生区。该方法即省却常规的埋层注入工艺而利用多晶硅栅形成后的沟道...