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基于FDM三维打印工艺的增减材一体化设备的控制电路板卡制造技术
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下载基于FDM三维打印工艺的增减材一体化设备的控制电路板卡的技术资料
文档序号:31757905
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本实用新型公开了一种基于FDM三维打印工艺的增减材一体化设备的控制电路板卡,集成有上位机端口、显示面板端口、气动泵端口、CCD相机端口、位置控制单元端口、负载执行单元端口、检测反馈单元端口和辅助单元端口,其适用于以塑料为基质的复合材料增减材...
该专利属于南京航空航天大学所有,仅供学习研究参考,未经过南京航空航天大学授权不得商用。
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