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本发明提供了一种用于制造电路结构的方法，一个实施例提供了基底层，其中：具有至少一个通道的第一层被设置在基底层上；第一层由电绝缘材料制成；基底层至少部分地覆盖通道；第二层被设置在第一层上，第二层包括凹部，该第二层至少部分地覆盖通道；并且该凹部...
该专利属于奇梦达股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过奇梦达股份公司授权不得商用。

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