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一种ＬＥＤ芯片，包括适合热超声或热压接合的焊垫，例如Ｓｎ、ＡｕＳｎ或其它金属。焊垫的物理尺寸被选定为不管是否有焊剂，都可以减少或防止在热压或热超声接合的过程中焊料被挤出。在一些实施例中，ＡｕＳｎ焊垫被设计成可接受３０ｇ至７０ｇ或更大的作用力...
该专利属于克里公司所有，仅供学习研究参考，未经过克里公司授权不得商用。

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