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一种半导体器件具有半导体芯片，该半导体芯片具有外围和被组织在核心部分和外围部分的集成电路。该集成电路有从外围部分到核心部分的互连的金属轨迹（５１０）的上层；轨迹被具有外围窗口以露出结合焊盘的绝缘外涂层（５２０）覆盖。该电路在绝缘外涂层之上还...
该专利属于德克萨斯仪器股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德克萨斯仪器股份有限公司授权不得商用。

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