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一种焊料球及基材板的接合方法及应用其的封装结构的制造方法。焊料球及基材板的接合方法中，首先提供一基材板，基材板包括一电极层及一基底材料层，电极层是设置于基底材料层上。其次，形成一阻障层于电极层上。再来，形成一金属层于阻障层上，此金属层的厚度...
该专利属于颜怡文所有，仅供学习研究参考，未经过颜怡文授权不得商用。

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