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本发明涉及一种可重复堆叠的封装体，包括：一基板，具有多个第一焊垫；一芯片，设置于基板上并暴露出一主动面，其中主动面与基板电性连接；多个第二焊垫，设置于芯片的主动面上；以及一封装胶体，设置于基板上用以覆盖部分芯片，其中封装胶体于主动面上构成一...
该专利属于力成科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过力成科技股份有限公司授权不得商用。

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