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LED封装件制造技术
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文档序号:3174501
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本发明提供了一种LED封装件。根据本发明一个方面的LED封装件包括:封装件主体,其包括形成为安装部分的凹陷部;第一引线框和第二引线框,安装于封装件主体以在凹陷部的下表面处露出;LED芯片,安装于凹陷部的下表面以电连接至第一引线框和第二引线框...
该专利属于三星电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电机株式会社授权不得商用。
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