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本发明提供一种利用液体形成涂层的方法以及半导体器件的制造方法。根据本发明的在基板上形成液体涂布的方法可以减少涂布液的消耗量以及获得更均匀的液体涂布膜的厚度分布。该方法可以包括如下步骤：供应溶剂至基板的表面，开始供应涂布液至以第一旋转速度旋转...
该专利属于富士通半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富士通半导体股份有限公司授权不得商用。

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