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本发明提供一种用于分析芯片老化的模拟仿真方法、装置及系统，属于芯片老化分析领域。所述方法包括：获取芯片上各器件的热网表和第一电网表；根据器件的热网表确定该器件在工作过程中的工作温度；根据器件的第一电网表获取该器件在工作温度下对应的电学参数；...该专利属于北京芯可鉴科技有限公司国网信息通信产业集团有限公司国家电网有限公司国网福建省电力有限公司电力科学研究院所有，仅供学习研究参考，未经过北京芯可鉴科技有限公司国网信息通信产业集团有限公司国家电网有限公司国网福建省电力有限公司电力科学研究院授权不得商用。