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一种固化多孔低介电常数层的方法，应用于已形成有一多孔低介电常数层的基底，此多孔低介电常数层中尚含有一成孔剂。首先对多孔低介电常数层进行处理条件较温和的第一紫外光固化处理，再对多孔低介电常数层进行处理条件较剧烈的第二紫外光固化处理，以完成其固...
该专利属于联华电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联华电子股份有限公司授权不得商用。

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