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一种芯片堆叠封装结构，其包括基板、第一芯片、多个导电体、第二芯片与多个导电柱。基板具有第一表面，而第一芯片配置于第一表面上且在第一表面上形成第一正投影。这些导电体配置于且电性连接于第一芯片与第一表面之间。第二芯片配置于第一表面上且在第一表面...
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