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本发明有关一种半导体结构及其形成方法，该半导体结构包含一基材以及布局于该基材上的一集成电路，通过形成一阻隔层，以构成一平坦的表面，使得一底层金属可以形成于该阻隔层之上，从而避免导电层产生断点而影响其阻抗分布，使其具有稳定的导电特性。...
该专利属于南茂科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南茂科技股份有限公司授权不得商用。

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