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本发明公开了一种用于蚀刻过程的晶圆保持装置，包括底盘；设置于所述底盘上的顶盖，该顶盖设有至少一个物料孔；位于所述底盘上且放置于所述顶盖的物料孔内的底板凸台；及安放于所述底板凸台上且放于所述物料孔内的晶圆夹具，该晶圆夹具承载将进行蚀刻的晶圆。...
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