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本发明公开了一种多芯片半导体封装件及其制法，于一黏接有第一芯片的基板上先以多条第一导线电性连接该第一芯片与基板，复在邻近该第一芯片水平方向一侧的基板上，布覆一胶黏层以供第二芯片黏接其上，其中，该胶黏层至少覆盖该第一导线焊连于基板上的焊结区域...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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