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基片背部加工残渣的去除制造技术
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文档序号:3173493
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在包括具有用于接收基片的接收表面的基片支架的加工室中加工基片,以便在室内暴露基片前表面。将激发加工气体用于加工基片前表面。通过将基片支架的接收表面之上的基片升高到升起物质并且将基片背部表面暴露于激发清洗气体清洗基片背部表面的外围边缘。...
该专利属于应用材料股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过应用材料股份有限公司授权不得商用。
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