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本发明披露将待研磨晶片研磨为平坦表面的平坦化研磨方法，该方法包括以下步骤：通过使用研磨浆将被研磨面研磨为平坦表面，所述研磨浆含有磨粒和经表面包覆而被包封的表面活性剂。...
该专利属于索尼株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过索尼株式会社授权不得商用。

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