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本发明揭示了基板抛光方法、半导体装置和半导体装置的制造方法，由此可以取得高平整度的抛光。在基板抛光方法中，采用两种或者更多种不同的浆料，它们由布鲁诺－埃麦特－泰勒值彼此不同的二氧化铈研磨剂颗粒形成，对基板上的抛光目标氧化膜进行两级或者多级化...
该专利属于索尼株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过索尼株式会社授权不得商用。

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