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一种芯片封装结构及其制造方法。芯片封装结构包括一封装件及多个外导块。封装件包括一布线层、一芯片、多个内导块及一封胶体。布线层具有一第一表面及一第二表面，芯片设置于第一表面。内导块具有一第一端及一第二端，第一端设置于第一表面。封胶体设置于第一...
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