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一种晶片抛光方法，利用离子或等离子光束对晶片表面进行蚀刻从而达到抛光效果，包括以下步骤：确定晶片表面各点需蚀刻的厚度；响应所述需蚀刻的厚度并结合离子或等离子蚀刻率计算出各点需蚀刻的时间；通过离子或等离子光束发生器产生离子或等离子光束对一蚀刻...
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