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半导体基板的制造方法技术
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文档序号:3172814
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本发明在硅基板10的主面上使SiGe混晶的缓冲层及Ge磊晶膜生长。在Ge磊晶膜11中,虽然高密度的缺陷从与Si基板10的界面被导入,但是施加700~900℃的热处理,来使贯穿位错12变化成为在Si基板界面附近的环状位错缺陷12’。接着,对形...
该专利属于信越化学工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过信越化学工业株式会社授权不得商用。
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