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本申请实施例提供了一种传感器，包括基板、封装壳体、热电堆感应件以及测距元件，封装壳体设有至少一透光窗口，热电堆感应件设于基板并封装在封装壳体内，热电堆感应件具有感应面，感应面与透光窗口相对设置，测距元件具有测距头，测距元件封装在封装壳体内且...
该专利属于芯海科技（深圳）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯海科技（深圳）股份有限公司授权不得商用。

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