传感器及测温装置制造方法及图纸

本申请实施例提供了一种传感器，包括基板、封装壳体、热电堆感应件以及测距元件，封装壳体设有至少一透光窗口，热电堆感应件设于基板并封装在封装壳体内，热电堆感应件具有感应面，感应面与透光窗口相对设置，测距元件具有测距头，测距元件封装在封装壳体内且测距头与透光窗口相对设置，或者，测距元件设于封装壳体的外表面且邻近透光窗口设置。此外，还提供一种测温装置。本申请实施例提供的传感器同时封装有热电堆感应件和测距元件，当测温装置内装配有该传感器时，便可以具备根据被测物的距离范围进行测温的功能，而不需要设置两个独立的温度传感器和测距传感器，便于组装，降低成本和空间。本和空间。本和空间。

【技术实现步骤摘要】
传感器及测温装置


[0001]本申请涉及传感装置
，具体涉及一种传感器及测温装置。

技术介绍

[0002]随着传感器的不断发展，不同类型的传感器被广泛地应用于人类的生活中，例如，目前温度传感器被广泛地应用于人体测温装置，而目前多数的测温装置并无法根据被测物的距离自动开启温度传感器来对被测物测温，少数的测温装置虽然可以通过同时装配相互独立的温度传感器和测距传感器来根据被测物的距离范围进行测温，但是其在组装时比较复杂、不利于降低成本和装配空间。

技术实现思路

[0003]鉴于以上问题，本申请提供一种传感器及测温装置，以改善上述问题。
[0004]第一方面，本申请实施例提供一种传感器，包括基板、封装壳体、热电堆感应件以及测距元件，封装壳体设有至少一透光窗口，热电堆感应件设于基板并封装在封装壳体内，热电堆感应件具有感应面，感应面与透光窗口相对设置，测距元件具有测距头，测距元件封装在封装壳体内且测距头与透光窗口相对设置，或者，测距元件设于封装壳体的外表面且邻近透光窗口设置。
[0005]第二方面，本申请实施例还提供一种测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器，其特征在于，包括：基板；封装壳体，所述封装壳体设有至少一透光窗口；热电堆感应件，所述热电堆感应件设于所述基板且封装在所述封装壳体内部，所述热电堆感应件具有感应面，所述感应面与所述透光窗口相对设置；以及测距元件，所述测距元件具有测距头，所述测距元件封装在所述封装壳体内且所述测距头与所述透光窗口相对设置，或者所述测距元件设于所述封装壳体的外表面且邻近所述透光窗口设置。2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述传感器还包括红外滤光片；所述红外滤光片设置于所述封装壳体内并与所述透光窗口和所述感应面相对，或者，所述红外滤光片嵌设于所述透光窗口并与所述感应面相对。3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述传感器还包括聚光透镜，所述聚光透镜设于所述封装壳体内,并且所述聚光透镜的入光面朝向所述透光窗口，所述聚光透镜的出光面朝向所述感应面。4.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述聚光透镜设于所述红外滤光片与所述感应面之间，或者，所述红外滤光片设于所述聚光透镜与所述感应面之间。5.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述传感器还包括聚光透镜，所述聚光透镜设置于所述封装壳体的外表面,并且所述聚光透镜的出光面朝向所述透光窗口。6.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：何彪胜，
申请(专利权)人：芯海科技深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：