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本发明是提供一种半导体组件封装结构，包含一上表面具有至少一预形成的晶粒容纳凹槽以及端点金属接垫的衬底。至少一第一晶粒是配置于上述晶粒容纳凹槽之内。一第一介电层是形成于第一晶粒与衬底之上并填满于第一晶粒以及衬底间的间隙，用以吸收其中的热机械应...
该专利属于育霈科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过育霈科技股份有限公司授权不得商用。

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