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本发明涉及晶圆上一开关元器件的电气特性测试装置结构，涉及晶圆级测试技术，通过控制使得与待测开关元器件并联的一开关元器件导通，则该导通的开关元器件的第一电极与第二电极电连通，则待测开关元器件的第一电极与该导通的开关元器件的第二电极电连通，第二...
该专利属于浙江大学绍兴微电子研究中心所有，仅供学习研究参考，未经过浙江大学绍兴微电子研究中心授权不得商用。

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