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本发明公开一种晶圆级芯片封装结构及其封装方法。封装结构主要包含：一基板及一芯片。芯片倒置贴装于基板表面，芯片的功能面与基板之间有一封闭的空腔。该封装结构整体可在一个基板上形成，工艺简单，可以有效的缩小封装尺寸，减薄厚度，并且整体结构的气密性...
该专利属于江苏中科智芯集成科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏中科智芯集成科技有限公司授权不得商用。

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