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湿法清洗工艺及使用此清洗工艺的半导体元件的制造方法技术
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下载湿法清洗工艺及使用此清洗工艺的半导体元件的制造方法的技术资料
文档序号:3172405
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一种湿法清洗工艺,适用于经过碱液或有机溶液处理的基底,此方法包括至少进行一次第一冲洗步骤,接着,再进行第二冲洗步骤。第一冲洗步骤包括以含有二氧化碳的去离子水冲洗基底,接着,将含有二氧化碳的去离子水排除,使基底暴露于充满二氧化碳的气体环境中。...
该专利属于联华电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联华电子股份有限公司授权不得商用。
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