下载发光二极管晶片封装体及其封装方法的技术资料

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一种发光二极管晶片封装体包括:一个具有一个第一半导体层和一个设置于该第一半导体层上的第二半导体层的发光二极管晶片,该第二半导体层在其不包括形成有导电触点的表面上具有数个荧光粉单元;一个形成于这些第一半导体层的表面上的绝缘层,移去该绝缘层的若...
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