下载用于处理基底的装置和方法的技术资料

文档序号:3172108

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本发明提供了一种方法,所述方法能够在通过供应光刻胶进行涂敷处理之前,使晶片的温度保持在处理温度上。根据本发明,在供应所述光刻胶之前,将有助于所述光刻胶扩散的稀释剂供应到所述晶片上。在温度控制状态下供应所述稀释剂,使得所述晶片通过所述稀释剂具...
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