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本发明是关于一种晶粒自动对位的封装结构及其制造方法，以及堆栈式封装结构及其制造方法，该晶粒自动对位的封装结构的制造方法，包括：（ａ）提供一载体，该载体具有数个承载平台；（ｂ）提供数个晶粒，且分别将所述晶粒置放于所述承载平台上；（ｃ）进行回焊...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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